簡要描述:Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技術的一個很好的替代產品,便于快速制造您的微流體器件,利用溫度和壓力的控制,在幾分鐘內即可實現(xiàn)對各種材料的熱壓過程,它已經過優(yōu)化,使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘,但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料,例如亞克力(PMMA)。
詳細介紹
品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
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儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產業(yè),電子,制藥 |
【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優(yōu)勢】
【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術參數(shù)】
外形尺寸 | 33*34*11cm |
適配模具尺寸 | 4英寸 |
最大模具厚度 | 1cm(可選1.5cm) |
溫度范圍 | 50℃-180℃ |
升溫速度 | 180℃/5min |
壓力 | 1.2-1.8kN |
電源功率 | 800W |
【適用模具】
樹脂模具:熱壓的主要模具,堅硬耐溫,可反復使用達100次以上
玻璃模具:蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具
金屬模具:一般選擇鋁制的金屬模具
硅基模具:熱壓的最后一個選擇,主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞,通過謹慎操作和加上一層不沾噴霧劑,也是可以嘗試使用的。
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