Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝包含：

1. 1x 底座、

1x 硅樹脂模具支架、

1x 開放式支架、

1x 環(huán)氧樹脂模具支架、

1x O型圈, 126x3、

4x 壓縮彈簧、

4x M5帶肩螺釘、

6x M3沉頭螺釘、

Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™。

Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝規(guī)格參數(shù)：

功能圖解：

說明：

1.底座；                

2.硅樹脂模具支架；      

3.開放式支架；

4.環(huán)氧樹脂模具支架；    

5.O型圈；              

6.壓縮彈簧；

7.M5帶肩螺釘；        

8.M3沉頭螺釘；         

9.硅樹脂模具（不含，步驟1中制作）

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具，復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用，使用壽命長(zhǎng)。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上，制作一個(gè)反模；步驟二，利用制作出來的硅樹反模中完成模具復(fù)制。